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擴散焊是指將工件在高溫下加壓，但不產生可見變形和相對移動的固態焊方法。擴散焊特別適合異種金屬材料、耐熱合金和陶瓷、金屬化合物、復合材料等新材料的接合，尤其是對熔焊方法難以焊接的材料，擴散焊具有明顯的優勢，日益引起人們的重視。

氫氣爐可用于特殊合金、陶瓷材料、貴金屬材料等在保護氣氛下進行燒結、熱處理、熔化與澆鑄。可為特種陶瓷、電子陶瓷、結構陶瓷、功能陶瓷、壓電陶瓷、磁性材料、粉末冶金、稀土材料、 PTC 材料、三基色熒光粉、拋光粉、金屬熱處理等行業提供1400 ℃溫度范圍的各種加熱條件。

1300?℃還原爐采用全不銹鋼 SUS304 結構，密封效果好，可通氫氣，氮氣，氬氣或其他惰性氣體。可真空狀態下使用，真空度為 100Pa~10KPa 。控制系統可采用儀表控溫或觸摸屏系統。采用 PLC 控制，安全可靠。安全系統采用二級防護裝置，一種電子超壓保護防護，另一種為機械式安全防爆閥門。確保爐體安全可靠。

氫氣爐爐體采用全不銹鋼 SUS304 結構，密封效果好，可通氫氣，氮氣，氬氣或其他惰性氣體。可真空狀態下使用。控制系統可采用儀表控溫或觸摸屏系統。采用 PLC 控制，安全可靠。

熱誘導化學氣相沉積是用于各種電介質,半導體和金屬材料的保護涂層的沉積的有力方式，無論是單晶，多晶，無定形或外延狀態上或大或小的形態。典型的涂層材料包括熱解碳，碳化硅，氮化硼。通過使用合成前體，涂層非常純凈并目滿足半導體工業的典型要求，根據工藝參數，可以有多種層厚度，從單個或幾個原子層到厚度從10納米到數百微米的固體保護層或功能層，以及厚度達100微米的單片部件，甚至高達數毫米。